Kupfer (Cu) Pellets Aufdampfmaterialien

Copper (Cu) Pellets Overview

Wir verkaufen Pellets und Stückchen für die Verdampfung in Depositionsprozessen nach Stückgewicht. Die ungefähren Werkstoffpreise werden bereitgestellt, um Presiabschätzungen im Rahmen von Budgetplanungen zu ermöglichen. Actual prices can vary and may be higher or lower, as determined by availability and market fluctuations. To speak to someone directly about current pricing, please click here .

Copper (Cu) General Information

Kupfer ist eines der meistverwendeten Elemente weltweit, dessen Verwendung in der Antike nachgewiesen wurde. Es ist rötlich-orange mit einem Schmelzpunkt von 1.083 °C, einer Dichte von 8,92 g/cc und einem Dampfdruck von 10^-4 Torr bei 1.017 °C. Zwei der populärsten Legierungen weltweit, Messing und Bronze, enthalten Kupfer. Es ist bekannt als hervorragender Wärme- und Stromleiter und findet sich in Drähten, Münzen und Elektromagneten. Die Vakuumindustrie ist bei der Herstellung von Trägerplatten für Sputtertargets, stark auf Kupfer angewiesen. Kupfer wird zusammen mit seinen Legierungen und Verbindungen unter Vakuum zu Schichten bei der Herstellung von Halbleitern, Sensoren und Schaltkreisen verdampft.

Copper (Cu) Specifications

**** Suggestion based on previous experience but could vary by process. Contact local KJLC Sales Manager for further information

Z-Faktoren

Empirische Bestimmung des Z-Faktors

Leider sind der Z-Faktor und das Schubmodul für viele Werkstoffe nicht ohne weiteres verfügbar. In diesem Fall kann der Z-Faktor auch empirisch unter Verwendung der folgenden Verfahren bestimmt werden:

• Legen Sie den Werkstoff ab, bis die Lebensdauer des Kristalls bei 50 % oder kurz vor dem Ende der Lebensdauer des Kristalls liegt, je nachdem, was früher eintritt.
• Legen Sie ein neues Substrat neben den verwendeten Quarzsensor.
• Stellen Sie die QCM Dichte auf den kalibrierten Wert ein; Werkzeug auf 100 %.
• Nehmen Sie eine Null-Kalibrierung der Schichtdickenmessung vor.
• Dampfen Sie ungefähr 1000 bis 5000 A des Werkstoffs auf das Substrat auf.
• Verwenden Sie ein Profilometer oder Interferometer, um die tatsächliche Dicke der Substratschicht zu messen.
• Stellen Sie den Z-Faktor des Instruments ein, bis der korrekte Dickenwert angezeigt wird.

Eine weitere Alternative besteht darin, die Kristalle häufig zu wechseln und den Fehler zu ignorieren. Die folgende Grafik zeigt den %-Fehler in der Rate bzw. Dicke bei Verwendung des falschen Z-Faktors. Bei einem Kristall mit einer Lebensdauer von 90 % ist der Fehler vernachlässigbar, selbst für große Fehler in dem programmierten gegenüber dem tatsächlichen Z-Faktor.

Thermische Verdampfung von Kupfer (Cu)

Kupfer kann aus einem Wolfram- oder Molybdänschiffchen thermisch verdampft werden. Wir empfehlen unsere EVS8B005MO oder EVS8B005W bei Verwendung eines KJLC-Systems. Ein Wolframkorb wie EVB43030W oder EVB4060W kann ebenfalls verwendet werden.

Eine andere Möglichkeit ist die Verwendung eines abgeschirmten Tantaltiegels mit einem Aluminiumoxid-Tiegel wie unserem EVCH1 oder EVCH10 mit EVC9AO bei Verwendung eines KJLC-Systems. Bei der Installation des Heizelements muss sehr sorgfältig vorgegangen werden, um zu verhindern, dass sich die äußeren Schirme verziehen, was zu einem Kurzschluss im Heizelement führen und so ein Brechen der Schweißverbindungen verursachen kann. Die Heizung sollte zwischen den Kontakten zentriert sein und die äußere Abschirmung darf die Leitungen nicht berühren. Die Tiegel sollten an einem kühlen, trockenen Ort gelagert und immer mit Handschuhen oder Pinzetten gehandhabt werden.

Richtig – Tiegelheizung zentriert, äußere Abschirmung ohne Kontakt zu den Leitungen

Falsch – Tiegelheizung außerhalb der Mitte, Schirmung in Kontakt mit Leitungen/Innenschirmung

Elektronenstrahlverdampfung von Kupfer (Cu)

Kupfer wird als „ausgezeichnet“ für die Elektronenstrahlverdampfung eingestuft. Wir empfehlen, entweder einen Graphit- oder Molybdän-Tiegeleinsatz zu verwenden.

Ein wichtiger Prozesshinweis ist die Beachtung des richtigen Füllvolumens des Tiegeleinsatzes. Wir stellen fest, dass der Schmelzpegel des Werkstoffs im Tiegel direkten Einfluss auf den Erfolg der Verwendung des Tiegeleinsatzes hat. Ein Überfüllen des Tiegels führt dazu, dass der Werkstoff überläuft und einen elektrischen Kurzschluss zwischen Liner und Heizer erzeugt. Das Ergebnis ist die Entstehung von Rissen in den Tiegeleinsätzen. Dies ist die häufigste Ursache für den Ausfall von Tiegeleinsätzen. Den Tiegeleinsatz zu wenig zu befüllen oder zu viel zu verdampfen bevor wieder nachgefüllt wird, kann für den Prozess ebenso nachteilig sein. Wenn der Schmelzpegel unter 30 % fällt, trifft der Elektronenstrahl mit hoher Wahrscheinlichkeit Boden oder Wände des Tiegels, was sofort zu einem Bruch führt. Unsere Empfehlung ist, den Tiegel zwischen 2/3 und 3/4 zu füllen, um diese Schwierigkeiten zu verhindern.

Die Tiegeleinsätze sollten an einem kühlen, trockenen Ort gelagert und immer mit Handschuhen oder Pinzetten gehandhabt werden.