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Targetbonden Targetbonden Targetbonden

Indium Targetbonding Service

Vorteile der Verklebung von Sputtertargets

  1. Ein Material kann Wärme durch seine Dicke schneller übertragen, wenn es dünner ist. Bei den meisten Sputterkanonen im R&D-Bereich wird die Dicke des Targets auf die Hälfte reduziert, wenn es auf eine Trägerplatte gebondet wird, um verwendbare Maximaldicke für die Kanone einzuhalten. Die andere Hälfte der Dicke nimmt dann die Kupferträgerplatte ein. Das dünnere Target kann effektiver gekühlt werden als ein dickeres Target, da die Distanz reduziert wird, die die auf der Oberfläche des Targets erzeugte Wärme zurücklegen muss, um die gekühlte Seite zu erreichen.
  2. Ein keramischer Werkstoff kann deutlich effizienter gekühlt werden, wenn er gebondet ist. Das Target befindet sich in engem Kontakt mit der leitfähigen Lötschicht, die die Wärme von der Oberfläche des Targets in die Kupferträgerplatte zieht. Die Kupferträgerplatte ist in Kontakt mit der wassergekühlten Kanone, so dass die Wärme durch beide Kupferstücke übertragen und durch das Kühlwasser abgeführt wird.
  3. Einige keramische Sputtertargets reißen beim Sputtern aufgrund eines Temperaturschocks, unabhängig davon, ob das Target verklebt ist oder ein Rampenverfahren zur Konditionierung des Targets verwendet wird. Gebondete Targets können in der Regel auch nach dem Auftreten eines Targetrisses weiterverwendet werden, wohingegen dies bei einem Target ohne Bonding typischerweise nicht möglich ist.

Merkmale

Indium ist die bevorzugte Methode für das Bonding von Sputtertargets, da es die beste Wärmeleitfähigkeit aller verfügbaren Verklebungen besitzt und am effizientesten Wärme vom Target abführt. Indium ist auch biegsamer als andere Bindungslote und daher fehlerverzeihend. Das weichere Lot erlaubt ein „Geben“, wenn sich das Target mit einer anderen Geschwindigkeit als die Trägerplatte ausdehnt. Dies reduziert Risse, die durch Fehlanpassungen der thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Target und Trägerplatte verursacht werden. Die wesentliche Limitation eines Indiumbonding ist die Schmelztemperatur des Indium-Lotes. Indium has a melting point of 156.6°C so temperatures in excess of 150°C will cause the bond to melt and fail. Die meisten Materialien können mit Indium verklebt werden, aber es gibt einige Ausnahmen.

Spezifikationstabelle

Maximale Betriebstemperatur ( °C) 150 °C
Wärmeleitfähigkeit (W/mK) 83
Wärmeausdehnungskoeffizient (K-1) 32,1 x 10-6
Elektrischer Widerstand (Ohm-cm) 8 x 10-6
Abdeckung des Bonding >95%
Dicke des Bonding 0,010" ± 0,003"

Produktdatenblatt
Klicken Sie für ein herunterladbares Datenblatt über den Indium-Targetbondingservice.
FAQ zu den Depositionsmaterialien
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1" bis 2" Durchmesser
Metall oder Keramik
EJBONDMET1 $225,00 Call for Availability
3" bis 4" Durchmesser
Metall oder Keramik
EJBONDMET3 $388,00 Call for Availability
5" bis 6" Durchmesser
Metall oder Keramik
EJBONDMET5 $480,00 Call for Availability
7" bis 8" Durchmesser
Metall oder Keramik
EJBONDMET7 $665,00 Call for Availability
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