TORUS® Mag Keeper™ UHV-kompatible runde Magnetron-Sputterquellen

Übersicht

Das Mag Keeper™ Design ist die neueste Ergänzung unserer TORUS^® Reihe der Sputtermagnetron-Lösungen. Er ist für die Targetgrößen 2", 3" und 4" verfügbar. Das Magnetron-Design verwendet sowohl monolithische als auch gebondete Targetkonfigurationen mit einer Dicke von bis zu 0,375".

Alle Targets (außer magnetischen Werkstoffen) verwenden einen angeschraubten magnetischen „Keeper“, um das Target am Magnetron zu befestigen, wodurch keine Targetklammer erforderlich ist. Alle gebondeten Targets erfordern ein „Elastomer“-Bonding.

Das Magnetron verwendet keinen unabhängigen Anodenschutz, der entfernt werden muss. Stattdessen gibt es nur eine Anodenwand, die sich unter der Targetoberfläche befindet und so verhindert, dass sich auf der Targetoberfläche Material festsetzt und abblättert.

Our patented cooling well is the heart of the design, which enables operation at power densities ≥200 watts/.in².

Die Baugruppe weist KEINE Dichtungsringe auf und verfügt über eine einzelne Metalldichtung. Dadurch ist sie nicht nur UHV-kompatibel (Ultrahochvakuum), sondern kann auch mit größerer Wärmeeinwirkung belastet werden als unser standardmäßiges TORUS^®-Design. Durch ihre geringere Gesamtgrundfläche können auch mehr Quellen in unseren Standardkammermodellen verbaut werden.

Die Baugruppe wird sowohl mit den Magnetoptionen Standard als auch Hochfest angeboten, die beide auf das gleiche Kathodendesign zugeschnitten sind. Dadurch ist die magnetische Optimierung der Quellen im Feld einfach und, falls benötigt, kann auch ein unbalanciertes Feld integriert werden.

Merkmale

• Kompaktes Design
• HV- und UHV-kompatibel (Hochvakuum und Ultrahochvakuum)
• Schneller Targetwechsel (keine Befestigung oder Abschirmung)
• Kann Targets von bis zu 0,375" Dicke sputtern
• High Mag design can sputter up to 0,100" thick Fe (TMK3 and TMK4)
• Niedriger Betriebsdruck – kann bei ≤ 1 mTorr betrieben werden
• Keine Dichtungsringe
• Hochleistungs- / Hochgeschwindigkeitsvermögen

Bemaßte Zeichnungen

 

Diagramme

 

Spezifikationen

Low Pressure Sputtering Capability

Sputtering at low pressures can provide both process and performance advantages. At lower pressures, you have less Argon Ions in the chamber, which creates an enhanced mean free path for the Target Atoms ejected toward the substrate. At higher pressure, where there is more Ar Ions, sputtered atoms will incur more collisions reducing yield to the substrate and increasing material deposition on the chamber walls. This will ultimately reduce the sputtering rate and overall efficiency of the process.

Less Argon Ions also reduces argon inclusion in the resultant films. The enhanced mean free path will result in more target atoms reaching the substrate at an increased arrival energy.

Typical sputtering operating pressures fall in the 3-5 mTorr range.

Mag Keeper sputtering sources offer several key benefits for its users:

1. No top target clamp - means purer deposition flux and no particulate generation.
2. No top dark space shield to protect the target clamp - means minimized arcing/shorting issues associated with flakes falling from the dark space shield onto the target.
3. Runs at intrinsically lower pressures than sputtering guns with target clamp/dark space shield assemblies - means more line of sight deposition, less argon incorporation in films.
4. Rapid target change - no screws, clamps, or tools necessary to change targets.

We ran tests with our Torus 3 Mag Keeper with various targets to confirm the minimum operating pressures while trying to maintain a voltage of ≤ 600V. As a result, these results don't show the absolute minimum operating pressure. Please reference the table below.

Hinweis: Process gas integration through standard system flow dynamics and not optimized locally at the target surface through secondary injection tubes.

Low Sputtering Pressure for 3" Diameter MagKeeper Targets

Hinweis: Low sputtering pressure is dependent on system configuration and not guaranteed to reach the exact values listed here.

Targets

Die Kurt J. Lesker Company^® bietet eine umfangreiche Palette hochreiner Materialien.

• Metalle: Typischerweise gebohrt und mit Gewinde versehen, wobei der Halter direkt am Ziel befestigt ist.
  • Wolfram- und Tantal-Targets erfordern eine elastomere Bindung an die Trägerplatten, da sie aufgrund ihrer harten, aber spröden Beschaffenheit nicht zuverlässig gebohrt und mit einem Gewinde versehen werden können.
• Magnetische Werkstoffe: Direkte Installation ohne Halter.
• Keramik, Legierungen (je nach Legierung), zerbrechliche Materialien usw.: Erforderlich ist die Verklebung mit Trägerplatten mittels Halterungen.
  • Dies ist materialspezifisch und KJLC empfiehlt Ihnen gerne eine Lösung, wenn etwas unklar ist.
  • Überprüfen Sie die Leistungsanforderungen auf unseren Webseiten in Bezug auf die zulässige Höchstleistung für verschiedene Materialien. Alles, was geklebt wird, liegt bei 20 Watt pro Quadratzoll oder weniger, abhängig vom Material.
  • Gebundene Baugruppen müssen elastomergebunden sein, da sie auf 250 °C ausgelegt sind, während Indium nur auf 150 °C ausgelegt ist.

Please contact our materials department by clicking here for a quotation on the targets you need for you application.