Graphite Crucibles for E-Beam Sources

Übersicht

• Der Tiegel bildet eine thermische Barriere zwischen Schmelze und wassergekühltem Herd, die so effizient ist, dass die Depositionsraten bei gleicher Leistung um 400% steigen können. Bei gleicher Depositionsrate kann die Leistung auf 25% des nackten Herdwertes reduziert werden.
• Jeder Graphittiegel wird einer intensiven Reinigung unterzogen, bevor er den Kunden erreicht.
• Hauptverunreinigungen (Fe, Si, Al und Mg) werden auf weniger als 5 ppm bemessen, während es keine nachweisbaren Grade an 16 anderen gebräuchlichen Metallen gibt (einschließlich Na, K, und Pb).
• Widersteht mehr als 400 Verdampfungzyklen.

Werkstoffe, die aus Graphittiegeln verdampft werden:

• Al-Ge Legierungen, Al-Si Legierungen, B, Be, Bi, CdS, CeO2, Cr, Cu, Ge, In, Mg, Mo, Na3AlF6, Pd, Pt, Sb, SiO, SiO2, Sr, Ta, Ti, Y2O3, Zn
• Wählen Sie die richtige Größe für Ihren Heizer. Größere Modelle fassen mehr Werkstoff, funktionieren aber nicht, wenn sie in einen Heizer mit mehreren Taschen eingesetzt werden, der nicht für hohe Tiegel ausgelegt ist.
• Das Modell EVCEB-2 hat die gleichen Abmessungen wie EVCEB-4 aber hat zusätzlich eine Lippe oben.

HINWEIS: Verwechseln Sie diesen ultrafeinkörnigen Graphit mit hoher Dichte nicht mit "glasigem" (oder glasartigem) Kohlenstoff, der typischerweise nach einem Durchlauf zerbricht.

Häufige Ursachen für ein Brechen des Tiegels

1. Die Ramp-/Haltestufen sind für dieses Material nicht ausgelegt bzw. sind falsch. Ein Rezept für die Elektronenstrahlverdampfung besteht in der Regel aus zwei Leistungsstufen für das Rampen/Halten (ramp/soak). Dies ermöglicht eine allmähliche Erwärmung des Materials bis zu einem Punkt, an dem die Deposition beginnen kann. Zu Beginn der Deposition erfolgt eine Übertragung der Leistungsregelung von ramp/soak auf eine PID-Regelung zwischen dem Elektronenkanonennetzteil und dem Quarzkristallregler. Wenn der Leistungspegel ramp2/soak2 nicht in der Nähe des Leistungspegels liegt, um die angegebene Depositionsrate (z. B. 1 Angstrom/sec) zu erreichen, bedeutet dies, dass der PID-Regler sehr hart arbeiten muss oder sehr stark suchen muss, um die Rate zu erhalten. Da der PID-Regler die Leistung steuert, kann die Leistung für eine Weile stark schwanken (+90 % bis 0 %), bevor der PID-Regler schließlich die Leistung auf dem richtigen Niveau erhält, um die 1 Angstrom/sec-Rate zu regeln. Wilde Stromschwankungen werden schnell aufgelöst und kondensieren das Material mehrmals, noch bevor die Deposition beginnt. Dies wird jeden Tiegel zerbrechen. Es ist am besten, den ramp2/soak 2 Leistungspegel sehr nahe an die Leistung heranzuführen, die benötigt wird, um die gewünschte Rate zu erreichen. Auf diese Weise muss der PID-Regler, wenn er die Kontrolle übernimmt, die Leistung nicht so stark anpassen, um die Rate zu erreichen - lediglich eine leichte Anpassung. Dadurch wird verhindert, dass dieser schnelle Verflüssigungs-/Kondensationsprozess stattfindet. Daher können falsche Rampenniveaus definitiv zu Tiegelrissen führen.

2. Der zweite Grund ist viel einfacher. Der Anwender schaltet die Stromversorgung ab oder erlaubt nur eine sehr kurze Nachlaufzeit für die Stromversorgung nach der Deposition. Dies führt zu einer schnellen Verfestigung der Schmelze, die den Tiegeleinsatz belastet.