Plattform Dünnschichtdepositionssystem
PRO Line PVD 200
Versatile Sputtering, Electron Beam, & Thermal Evaporation Deposition Platform
The Kurt J. Lesker Company® PRO Line PVD 200 is a modular, full featured thin film deposition system allowing 8" wafer transfer, up to 8 sputter cathodes and eKLipse advanced control software. With more than 500 units in service worldwide, the PVD series is a proven, robust, and versatile design consisting of the PVD 75 and 200 platforms. Die PRO Line PVD 200 baut auf den Erfolgen des ursprünglichen Designs mit verbesserten Systembasisdrücken und Auspumpenzeiten auf. Ein technisch überlegenes Kammerdesign, ein branchenweit bestes Softwaresteuerungssystem mit erweiterten Programmiermöglichkeiten, die automatische Substratbeladung und zahlreiche Funktionen zur Optimierung der Dünnschichtleistung sind nur einige der wichtigsten Vorteile, die dieses innovative, erstklassige Design bietet.
Die PRO Line PVD 200 ist mit den folgenden Techniken kompatibel:
- Thermal Evaporation (up to six 4" individual boats)
- TORUS® Magnetron Sputtering sources (up to eight 2" or 3" sources)
- Elektronenstrahl-Verdampfungsquelle (4Tasche 8cc, 8 Tasche 12cc, 6 Tasche 20cc)
- LTE10 Organische Depositionsquellen (bis zu zwei)
- Kombinationen der oben genannten Techniken sind ebenfalls möglich.
- Kundenspezifische Konfigurationen sind auf Anfrage möglich
Die Software von KJLC ermöglicht eine benutzerfreundliche Rezepterstellung zusammen mit einem zuverlässigen, unterbrechungsfreien Verarbeitungsmodul, das den Prozessabschluss unabhängig vom Zustand der Computeroberfläche ermöglicht. Weitere Informationen zu diesem intuitiven, einzigartigen und zuverlässigen Softwarepaket finden Sie unter Software Tab.
Modulare Prozesskammer
- Box chamber , 304 SS, 19,25" wide x 20,5" deep x 24" high (488,95 mm Wide x 520,7 mm Deep x 609,6 mm High), internal dimensions for sputtering applications or shorter throw evaporation / e-beam
- Box chamber , 304 SS, 19,25" wide x 20,5" deep x 36" high (488,95 mm Wide x 520,7 mm Deep x 914,4 mm High), internal dimensions for sputtering long throw evaporation / e-beam
- These chambers come standard with up to ten spare ports (2-3/4" CF) depending on system configuration.
- Informationen zu Pumpdown-Zeiten und Basisdrücken finden Sie auf der Registerkarte Leistung (oben).
Vakuumpumpen und Messungen
- Pfeiffer 790 L/s Turbomolekularpumpe mit einer KJLC RV212 ölgedichteten Schrupppumpe. Base pressure for a properly conditioned chamber is 9 x 10-7 torr (1,2 x 10-6 mbar).
- Weitbereichsmessgerät liest von Atmosphäre bis 10-9 Torr.
Sicherheit
Vollständig geschlossenes System-Elektronikgehäuse.
- *Compact frame, 79,5" (2019,3 mm) wide x 32" (812,8 mm) deep x 75,9" (1928 mm) high
- All electrical components are safely housed behind lockable cabinet doors.
- EMO-Schutz ist bei allen KJLC-Systemen Standard.
- Trenntrafo und Sicherheitsverriegelungen sind bei allen KJLC-Systemen Standard.
*Systemabmessungen und Montage abhängig von den gewählten Optionen.
Qualität
Die Verwendung branchenführender Komponenten ermöglicht es KJLC, die hochwertigste PVD-F&E-Anlage auf dem Markt zu produzieren. Komponenten und wichtige Fertigungspunkte sind:
- Ein Jahr Standard-Garantie
- Pfeiffer Turbomolekularpumpen
- CTI-Cryogenics® Kryopumpensysteme
- KJLC TORUS sputter sources, and power supplies
- Orbitalschweißen an allen Prozessgasleitungen / Verteilern
- Systeme innerhalb des Europäischen Wirtschaftsraums (EWR) sind CE-gekennzeichnet und entsprechen den folgenden EU-Richtlinien:
- Niederspannungsrichtlinie (LVD) 2014/35/EU
- Richtlinie zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) 2014/30/EU
- Systeme außerhalb des EWR können gegen Aufpreis CE-gekennzeichnet werden.
PUMPING PERFORMANCE
The PRO Line PVD 200 offers four types of high vacuum pumping on its process chamber, a Pfeiffer 790 L/s turbomolecular pump (standard), as well as an optional 1250L/s Pfeiffer turbomolecular pump, Brooks CTI-8F 1500 L/s, or 3000 L/s cryo pump. The Pfeiffer turbomolecular pumps being a good choice for overall cost effective high quality pumping particularly for sputtering applications. The Brook CTI cryo pumps find use in applications that require the lowest vacuum possible, particularly for thermal evaporation and electron beam applications.
The chart to the right demonstrates average expected pumping performance by pump type for an outfitted PRO Line PVD 200 process chamber that is clean and dry with (5) TORUS 3" Mag-keeper sources installed and a 3' long 1,5" metal flex bellows roughing line.
| Pumpe | Torr | mbar |
|---|---|---|
*Pump data for a clean dry and empty PRO Line PVD 200. Die Pumpenleistung ist abhängig von den Kammerbedingungen und den installierten Komponenten.
The PVD 200 was re-designed to mount the high vacuum valve directly to the process chamber without the 4" half nipple and accommodates a larger 790 L/s pump, 1250L/s pump, or CTI8 pump. Dadurch erreicht die PRO Line PVD 200 niedrigere Basisdrücke und schnellere Abpumpzeiten als ähnlich ausgestattete Systeme. The CTI10 Cryo pump does require a pumping port nipple and will limit some options.
DEPOSITION PERFORMANCE
The PRO Line PVD 200 is one of Kurt J. Lesker's most versatile thin film deposition systems offering single and multi-technique deposition options including thermal evaporation, magnetron sputtering (TORUS), and electron beam.
Nur KJLC bietet Mag-Keeper Sputterquellen mit Null-O-Ringen im Kathodenkörper und einem magnetisch gekoppelten Target an, um einfache Targetwechsel zu ermöglichen. Our "patent pending" cooling well design enables operation at power densities up to 200 watts/.in2. Diese Kathode ist so konzipiert, dass sie bis zu einem 0,375" dicken Target gesputtert werden kann. Without a hold down clamp or dark space shield this cathode is capable of running as low as ≤ 1mTorr (material dependent). Das einzigartige Dome-Verschlussdesign erübrigt die Notwendigkeit einer zusätzlichen Kreuzkontaminationsschirmung, die bei herkömmlichen Klapp- oder Schwenkverschlüssen erforderlich ist.
Klicken Sie hier, um mehr über Sputterraten und -homogenität herauszufinden.
KJLC Elektronenstrahlquellen sind auch so konzipiert, dass sie unnötige O-Ringe, Dichtungen und Durchführungen vermeiden, um die Abpumpzeiten zu verkürzen und hervorragende Basisdrücke zu erzeugen. Für die KJLC Elektronenstrahlquelle sind nur drei Durchführungen erforderlich und es gibt keine dynamische Wasser-Vakuum-O-Ring-Dichtung in dieser Ausführung, was das Risiko eines Wasserlecks in der Vakuumkammer erheblich reduziert.
Thermische Verdampfungsquellen, die typischerweise auf der Substrathalterung zentriert sind, wurden zu den Außenkanten der Halterung verschoben, um bessere Gleichmäßigkeiten zu ermöglichen. Die Vorrichtungen ermöglichen eine Quellenanpassung von bis zu einem Zoll, um eine Optimierung für eine bestimmte Anwendung zu ermöglichen.
Typische Depositionsuniformitäten
| Quellen | Wafergröße | Homogenität |
|---|---|---|
Die PRO Line PVD 200 wurde für optimale Gleichmäßigkeiten entwickelt und ermöglicht höchste Basisdrücke, die bisher in modularen F&E-Systemen nicht erreichbar waren. Das Diagramm links zeigt die durchschnittlich erwartete Gleichmäßigkeit nach Depositionsart und Substrat-Waferdurchmesser. Die Dickenmessung erfolgte mit einem Profilometer oder Spektralreflektometer. Die tatsächlich erreichbare Gleichmäßigkeit ist abhängig von der endgültigen Konfiguration der System- und Prozessparameter.
TORUS® sources are operated at typical sputtering pressures (< 20 mTorr) and utilize Si wafers for deposition. SiO2 Targetlauf mit HF-Leistung, Schichtdicke >=500Å. Al Target läuft mit Gleichstrom, Schichtdicke >=1500Å. Ni Target run with High Strength TORUS® & DC Power, film thickness >=1500Å.
KJLC Elektronenstrahl- Depositionsläufe verwenden Si-Wafer zur Deposition. Ti-Verdampfungsmaterial mit Schichtdicke >=1500Å.
- Alle Schichten werden auf einem ordnungsgemäß kalibrierten Profilometer, Reflektometer oder Ellipsometer (falls vorhanden) gemessen.
- Die Messpunkte werden beginnend in der Mitte des Substrats und dann radial nach außen alle 0,5 Zoll (12,7 mm), nominal (Referenzfigur rechts), gemessen.
- Die Formel zur Berechnung der Uniformität lautet: ((Max - Min) / (2x Avg)) x 100% mit einem 0,2 Zoll (5 mm) Kantenausschluss.
PUMPING OPTIONS
Optionen für HV-Pumpen
- Turbo Pump – This package replaces the 790 L/sec turbo pump in the base system with a HiPace 1.250 L/sec turbo pump. Base pressure for a properly conditioned chamber is 5 x 10-7 Torr (6,7 x 10-7 mbar).
- Kryopumpe - Dieses Paket ersetzt die 790 L/sec Turbopumpe im Basissystem durch eine CTI-8F 1500 L/sec Kryopumpe. Base pressure for a properly conditioned chamber is 8 x 10-8 torr (1,1 x 10-7 mbar).
- Cryo Pump - This package replaces the 790 L/sec turbo pump in the base system with a CTI-10 3000 L/sec cryo pump. Base pressure for a properly conditioned chamber is 5 x 10-8 torr (6,7 x 10-8 mbar).
- Trockene Pumpe - Edwards nXDS10i - 6,7 cfm (11,4m3/hr) Schnecken-Schrupppumpe.
- Trockene Pumpe - Edwards XDS35i - 25 cfm (43m3/hr) Scroll-Schrupppumpe.
HV-Ventile
- 3-position gate valves are standard on all pumping options for the PVD 200.
- Variable position downstream pressure control valves, typically used for sputtering applications are available as an option.
Vordruckregelung
- Bis zu vier Fujikin FCST1000F Massenflussregler und ein 100mTorr Kapazitansmanometer
PROCESS EQUIPMENT OPTIONS
Magnetron Sputtering Source Power Supplies
TORUS® Magnetron Sputtering Source (Up to eight)
- Up to eight KJLC TORUS® 2" or 3" magnetron sputtering sources. Optionen für Flexkopfanordnung und hochfeste Magnetanordnung verfügbar.
- Up to six KJLC TORUS® 4" magnetron sputtering sources. Flexkopfanordnung und hochfeste Magnetanordnungen optional erhältlich
Für weitere Informationen über unsere neuen Mag Keeper-Quellen besuchen Sie bitte den folgenden Link.
Thermische Verdampferquellen
- KJLC Thermal evaporation (TE) assembly, Up to six 4" thermal evaporation sources (in sequential or co-deposition configurations)
- Standard thermal power supply, up to 12V or 400A, max 2 kW applied power
- High output power options, up to 12V or 600A, max 2,5 kW applied power
- KJLC 10cc LTE (Niedrigtemperaturverdampfung; Low Temperature Evaporation) Quelle, geeignet für organische und Niedertemperaturmaterialien (0-550°C)
- Der Quarzkristall-Controller ist mit thermischen Optionen erhältlich.
SUBSTRATE OPTIONS
Standard-Substrathalterungen
- Geeignet für Substrate bis zu 8" (200 mm) im Durchmesser
- 20 U/min, 850°C hitze- oder wassergekühlt
- Bis zu 100 W RF-Bias
- Automatisierter Transfer
Ionenquelle
- eH400, Endgerät-Dauermagnet-Ionenquelle oder KDC40 Raster-Ionenquelle
- eH400 Endgeräte sind vielseitige Ionenquellen, die in der Lage sind, Ionen mit hohem Strom und niedriger Energie zu reinigen oder zu ätzen und gleichzeitig die Beschädigung der Substratoberflächen zu begrenzen.
- KDC40 Raster-Ionenquelle ermöglicht präzise Strahlformung mit austauschbarer Ionenoptik und unabhängigem Betrieb wichtiger Ionenstrahleigenschaften.
Reaktive Depositionen
- Ein Fujikin FCST1000F Massenflussregler und ein 100mTorr Kapazitansmanometer
- Bis zu drei Fujikin FCST1000F Massenflussregler für ein reaktives Gas.
- Substrat-Gasring ist verfügbar
Einzelsubstrat Schleusenkammer
- Konstruktion mit niedrigem Profil
- Schleusenkammer, Turbopumpe und alle geeigneten Messgeräte
- Kompatibel mit Substraten bis zu 200 mm, Multisite-Adapter für kleinere Substrate
- 67 L/s Turbomolekularpumpen-Set mit Absperrventil
- Schrupppumpe zusammen in der Prozesskammer
- Absperrventil zwischen Schleusenkammer und Prozesskammer
Architektur-Übersicht
Kurt J. Lesker Company® eKLipse™ Controls Software wird auf allen KJLC-Plattformen eingesetzt. Die Plattform eKLipse™ steuert eine .NET-Anwendung, die auf einem Windows-PC für die Benutzeroberfläche und den Rezepteditor ausgeführt wird. Die Anlagenautomatisierung erfolgt über einen eigenständigen Echtzeit-Controller.
Rezepte
- Graphical Recipe Builder – Erstellen Sie ganz einfach Rezepte, indem Sie auf die gewünschte Komponente klicken und die Attribute dieses Elements festlegen.
- Scripted Recipe Builder – Ein traditionellerer „scripted“ Rezepteditor zeigt mehr Details zum Setzen oder Überprüfen des Wertes einer Systemkomponente während eines Prozesses.
Zuverlässig
- Echtzeit-Controller – Das System arbeitet unabhängig vom Windows-Softwarepaket und setzt das Rezept bei einer Fehlfunktion der Software/des Computers fort.
- Unabhängige thermische Verdampfung Dünnschicht-Steuerung – Es gibt keine Software von Drittanbietern, die einen „Handshake“ oder „Handoff“ zwischen der Software des Systemherstellers und der Software des Dünnschichtreglers erfordert.
Unbegrenzte Rezepte, (import- und exportfähig)
- Unbegrenzte Anzahl von Rezepten mit Funktionen der Benutzersicherheitsstufe
- Rezept-Import-/Exportfähigkeit (zum Übertragen von Rezepten zwischen ähnlich ausgestatteten Werkzeugen)
- Jeder Rezeptschritt kann so konfiguriert werden, dass der Benutzer einen Wert ändern und Prozessbedingungen ändern kann, ohne das Planungsrezept zu beeinflussen. Zum Beispiel kann das Rezept zum Zeitpunkt der Ausführung den Benutzer zur Eingabe der gewünschten Schichtdicke oder Leistungseinstellung auffordern.
- Einheitliche Benutzererfahrung über alle Depositionstechniken und KJLC-Plattformen (Sputter, Thermal, EBeam, ALD) hinweg.
- Mehrkammer- und Multi-PC-Steuerung für Cluster-Tools
Benutzerdefinierter Diagrammschreiber und Datenaufzeichnung
- Benutzerdefiniertes Diagramm mit bis zu 10 gleichzeitigen Diagrammen
- Der Diagrammschreiber kann verwendet werden, um einen beliebigen Schaltpunkt oder Rückführparameter anzuzeigen.
- Automatische Protokollierung der einzelnen Rezeptschritte für alle Rezepte
- Kartendaten und Konfiguration können gespeichert werden
- Grafische Auswahl der aufzuzeichnenden Signale
Benutzerdefinierte Wartungszähler
- Benutzerdefinierte Wartungszähler sind für jede Komponente verfügbar
- Regelmäßige Wartungsverriegelungen und Rezeptprüfungen können für jeden Wartungszähler konfiguriert werden
- Sputter Target kiloWatt*Stunden- und kundenspezifische Materialverbrauchsverfolgung
Benutzersicherheit
- Unterstützt mehrere Benutzerkonten und Passwortebenen mit benutzerdefiniertem Sicherheitszugang für Rezepte und Bildschirme.
- Der Zugriff auf den Software-Bildschirm kann pro Benutzer angepasst werden
- Rezeptbearbeitung und manuelle Bedienfunktionen können benutzerbezogen zugeordnet werden;
- Benutzer mit vollem Zugriff haben die Möglichkeit, Rezepte und Steuerverriegelungen zu bearbeiten. Benutzer mit eingeschränktem Zugriff sind auf die Ausführung bestimmter Rezepte beschränkt und haben keine Kontrolle über Verriegelungen.
- Jedes Kontrollobjekt kann einer Standard-Benutzersicherheitsstufe zugeordnet werden.
- Der individuelle Zugriff auf den Bildschirm kann jedem Benutzer separat zugeordnet werden.
Funktionen der Mehrbenutzeranlage
- Das Systemereignisprotokoll erfasst alle An- und Abmeldeereignisse der Benutzer, alle ausgeführten Rezepte und Systemstatusmeldungen.
- Die Verriegelung von Vakuum- und Depositionsanlagen ermöglicht eine kontinuierliche Überwachung des Systemstatus und schränkt gleichzeitig die nicht genehmigte Systemnutzung ein (kein Abschalten des Systembildschirms oder PCs erforderlich).
Fernwartungsdienstprogramm und Anwendungen
- Kundenspezifische Version von TeamViewer ermöglicht Fernwartung (kostenlose Android- und IOS-Anwendungen)
- Die Fernverbindung unterstützt die Systemüberwachung und -steuerung sowie die Dateiübertragung.
