Plattform Dünnschichtdepositionssystem
PRO Line PVD 75
Versatile Sputtering, Electron Beam, & Thermal Evaporation Deposition Platform
Die Kurt J. Lesker Company® PRO Line PVD 75 ist die nächste Generation von Dünnschichtabscheidungssystemen, die auf der PVD 75-Plattform basieren. Mit mehr als 400 Einheiten, die weltweit im Einsatz sind, ist die PVD 75 eine bewährte, robuste und vielseitige Konstruktion. Die PRO Line PVD 75 baut auf den Erfolgen des ursprünglichen Designs mit verbesserten Systembasisdrücken und Auspumpenzeiten auf. Ein technisch überlegenes Kammerdesign, ein branchenweit bestes Softwaresteuerungssystem mit erweiterten Programmiermöglichkeiten, die automatische Substratbeladung und zahlreiche Funktionen zur Optimierung der Dünnschichtleistung sind nur einige der wichtigsten Vorteile, die dieses innovative, erstklassige Design bietet.
Die PRO Line PVD 75 ist mit den folgenden Techniken kompatibel:
- Thermische Verdampfung (bis zu vier 4" Einzelschiffchen oder sechs 2" Schiffchenbaugruppen)
- TORUS® Magnetron Sputtering sources (up to six 2" or 3" sources)
- Elektronenstrahl-Verdampfungsquelle (4Tasche 8cc, 8 Tasche 12cc, 6 Tasche 20cc)
- LTE10 Organische Depositionsquellen (bis zu zwei)
- Kombinationen der oben genannten Techniken sind ebenfalls möglich.
- Kundenspezifische Konfigurationen sind auf Anfrage möglich
Die Software von KJLC ermöglicht eine benutzerfreundliche Rezepterstellung zusammen mit einem zuverlässigen, unterbrechungsfreien Verarbeitungsmodul, das den Prozessabschluss unabhängig vom Zustand der Computeroberfläche ermöglicht. Weitere Informationen zu diesem intuitiven, einzigartigen und zuverlässigen Softwarepaket finden Sie unter Software Tab.
Modulare Prozesskammer
- Kastenförmige 304L Edelstahlkammer: 15,25" breit x 16,50" tief x 24" hoch (387,4 mm breit x 419,1 mm tief x 609,6 mm hoch), Innenmaße.
- Diese Kammer ist standardmäßig mit bis zu zehn freien Anschlüssen (2-3/4" CF) ausgestattet, je nach Systemkonfiguration.
- Informationen zu Pumpdown-Zeiten und Basisdrücken finden Sie auf der Registerkarte Leistung (oben).
Sicherheit
Vollständig geschlossenes System-Elektronikgehäuse.
- *53,5" breit x 32" tief x 75,9" hoch (1358,9 mm breit x 812,8 mm tief x 1928 mm hoch)
- *Wandmontage mit Null-Fußabdruck möglich
- Ermöglicht die sichere Unterbringung aller elektrischen Komponenten hinter abschließbaren Schranktüren.
- EMO-Schutz ist bei allen KJLC-Systemen Standard.
- Trenntrafo und Sicherheitsverriegelungen sind bei allen KJLC-Systemen Standard.
*Systemabmessungen und Montage abhängig von den gewählten Optionen.
Vakuumpumpen und Messungen
- Pfeiffer 790 L/s Turbomolekularpumpe mit einer KJLC RV212 ölgedichteten Schrupppumpe. Base pressure for a properly conditioned chamber is 5 x 10-7 torr (6,7 - 10-7 mbar).
- Weitbereichsmessgerät liest von Atmosphäre bis 10-9 Torr.
Qualität
Die Verwendung branchenführender Komponenten ermöglicht es KJLC, die hochwertigste PVD-F&E-Anlage auf dem Markt zu produzieren. Komponenten und wichtige Fertigungspunkte sind:
- Ein Jahr Standard-Garantie
- Pfeiffer Turbomolekularpumpen
- CTI-Cryogenics® Kryopumpensysteme
- KJLC TORUS sputter sources, and power supplies
- Orbitalschweißen an allen Prozessgasleitungen / Verteilern
- Systeme innerhalb des Europäischen Wirtschaftsraums (EWR) sind CE-gekennzeichnet und entsprechen den folgenden EU-Richtlinien:
- Niederspannungsrichtlinie (LVD) 2014/35/EU
- Richtlinie zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) 2014/30/EU
- Systeme außerhalb des EWR können gegen Aufpreis CE-gekennzeichnet werden.
PUMPING PERFORMANCE
Die PRO Line PVD 75 bietet zwei Arten von Hochvakuumpumpen an ihrer Prozesskammer, eine Pfeiffer 790 l/s Turbomolekularpumpe als Standard oder eine optionale Brooks CTI-8F 1500 l/s Kryopumpe. Jede der beiden Pumpen ist eine Option für jede der Depositionskonfigurationen für die PRO Line PVD 75. Die Pfeiffer 790 L/s ist eine gute Wahl für eine insgesamt kostengünstige und qualitativ hochwertige Förderung, insbesondere für Sputteranwendungen. Der Brook CTI-8F wird in Anwendungen eingesetzt, die ein möglichst geringes Vakuum erfordern, insbesondere für die thermische Verdampfung und Elektronenstrahlanwendungen.
The chart to the right demonstrates average expected pumping performance by pump type for an outfitted PRO Line PVD 75 process chamber that is clean and dry with (3) TORUS 3" Mag-keeper sources installed and a 3' long 1,5" metal flex bellows roughing line.
Das PVD 75 wurde neu konzipiert, um das Hochvakuumventil direkt an der Prozesskammer ohne den 4" Halbnippel zu montieren und arbeitet nun einen größeren 790 l/s Pumpe oder CTI8 Pumpe zusammen. Dadurch erreicht die PRO Line PVD 75 niedrigere Basisdrücke und schnellere Abpumpzeiten als ähnlich ausgestattete Systeme.
DEPOSITION PERFORMANCE
The PRO Line PVD 75 is one of Kurt J. Lesker's most versatile thin film deposition systems offering single and multi-technique deposition options including thermal evaporation, magnetron sputtering (TORUS), and electron beam.
Nur KJLC bietet Mag-Keeper Sputterquellen mit Null-O-Ringen im Kathodenkörper und einem magnetisch gekoppelten Target an, um einfache Targetwechsel zu ermöglichen. Unser zum Patent angemeldetes Kühlbecken-Design ermöglicht den Betrieb bei Leistungsdichten bis zu 200 Watt/0,in2 (materialabhängig). Diese Kathode ist so konzipiert, dass sie bis zu einem 0,375" dicken Target gesputtert werden kann. Without a hold down clamp or dark space shield this cathode is capable of running as low as ≤ 1mTorr. Das einzigartige Dome-Verschlussdesign erübrigt die Notwendigkeit einer zusätzlichen Kreuzkontaminationsschirmung, die bei herkömmlichen Klapp- oder Schwenkverschlüssen erforderlich ist.
Klicken Sie hier, um mehr über Sputterraten und -homogenität herauszufinden.
KJLC Elektronenstrahlquellen sind auch so konzipiert, dass sie unnötige O-Ringe, Dichtungen und Durchführungen vermeiden, um die Abpumpzeiten zu verkürzen und hervorragende Basisdrücke zu erzeugen. Für die KJLC Elektronenstrahlquelle sind nur drei Durchführungen erforderlich und es gibt keine dynamische Wasser-Vakuum-O-Ring-Dichtung in dieser Ausführung, was das Risiko eines Wasserlecks in der Vakuumkammer erheblich reduziert.
Thermische Verdampfungsquellen, die typischerweise auf der Substrathalterung zentriert sind, wurden zu den Außenkanten der Halterung verschoben, um bessere Gleichmäßigkeiten zu ermöglichen. Die Vorrichtungen ermöglichen eine Quellenanpassung von bis zu einem Zoll, um eine Optimierung für eine bestimmte Anwendung zu ermöglichen.
Typische Depositionsuniformitäten
| Quellen | Wafergröße | Homogenität |
|---|---|---|
Die PRO Line PVD 75 wurde für optimale Gleichmäßigkeiten entwickelt und ermöglicht höchste Basisdrücke, die bisher in modularen F&E-Systemen nicht erreichbar waren. Das Diagramm links zeigt die durchschnittlich erwartete Gleichmäßigkeit nach Depositionsart und Substrat-Waferdurchmesser. Die Dickenmessung erfolgte mit einem Profilometer oder Spektralreflektometer. Die tatsächlich erreichbare Gleichmäßigkeit ist abhängig von der endgültigen Konfiguration der System- und Prozessparameter.
TORUS® sources are operated at typical sputtering pressures (< 20 mTorr) and utilize Si wafers for deposition. SiO2 Target run with RF Power, film thickness >=500Ã…. Al Target run with DC Power, film thickness >=1500Ã…. Ni Target run with High Strength TORUS® & DC Power, film thickness >=1500Ã….
KJLC Elektronenstrahl- Depositionsläufe verwenden Si-Wafer zur Deposition. Ti evaporant material with film thickness >=1500Ã….
- Alle Schichten werden auf einem ordnungsgemäß kalibrierten Profilometer, Reflektometer oder Ellipsometer (falls vorhanden) gemessen.
- Die Messpunkte werden beginnend in der Mitte des Substrats und dann radial nach außen alle 0,5 Zoll (12,7 mm), nominal (Referenzfigur rechts), gemessen.
- Die Formel zur Berechnung der Uniformität lautet: ((Max - Min) / (2x Avg)) x 100% mit einem 0,2 Zoll (5 mm) Kantenausschluss.
PUMPING OPTIONS
Optionen für HV-Pumpen
- Kryopumpe - Dieses Paket ersetzt die 790 L/sec Turbopumpe im Basissystem durch eine CTI-8F 1500 L/sec Kryopumpe. Base pressure for a properly conditioned chamber is 5,0 x 10-8 torr (6,67 × 10-8 mbar).
- Trockene Pumpe - Edwards nXDS10i - 6,7 cfm (11,4m3/hr) Schnecken-Schrupppumpe.
- Trockene Pumpe - Edwards XDS35i - 25 cfm (43m3/hr) Scroll-Schrupppumpe.
HV-Ventile
- 3-Positionsschieber für CTI-8F 1500L/s Kryopumpe
- 3-Positionsschieber für Pfieffer 790 l/sec Turbo
- Variable Position nach dem Drucksteuerventil
Vordruckregelung
- Bis zu vier Fujikin FCST1000F Massenflussregler und ein 100mTorr Kapazitansmanometer
PROCESS EQUIPMENT OPTIONS
Magnetron-Sputterquelle Netzgeräte (bis zu fünf)
TORUS® Magnetron Sputtering Source (Up to Six)
- Up to six KJLC TORUS® 2" or 3" magnetron sputtering sources. Optionen für Flexkopfanordnung und hochfeste Magnetanordnung verfügbar.
- Up to four KJLC TORUS® 4" magnetron sputtering sources. Flexkopfanordnung und hochfeste Magnetanordnungen optional erhältlich
Für weitere Informationen über unsere neuen Mag Keeper-Quellen besuchen Sie bitte den folgenden Link.
Thermische Verdampferquellen
- KJLC Thermische Verdampfungsanordnung (TE), Bis zu vier 4" thermische Verdampfungsquellen (in sequentieller oder Co-Deposition-Konfiguration)
- Standard-Thermonetzteil bis zu 12V oder 400A, max 2 kW angelegte Leistung
- Optionen für hohe Ausgangsleistungen bis zu 12V oder 600A, max 2,5 kW angelegte Leistung
- KJLC 10cc LTE (Niedrigtemperaturverdampfung; Low Temperature Evaporation) Quelle, geeignet für organische und Niedertemperaturmaterialien (0-550°C)
- Der Quarzkristall-Controller ist mit thermischen Optionen erhältlich.
SUBSTRATE OPTIONS
Substrate
- Geeignet für Substrate bis zu 6" (150 mm) im Durchmesser
- 20 U/min, 850°C hitze- oder wassergekühlt
- Bis zu 100 W RF-Bias
- Automatisierter Transfer
Ionenquelle
eH400, Endgerät-Dauermagnet-Ionenquelle oder KDC40 Raster-Ionenquelle
- eH400 Endgeräte sind vielseitige Ionenquellen, die in der Lage sind, Ionen mit hohem Strom und niedriger Energie zu reinigen oder zu ätzen und gleichzeitig die Beschädigung der Substratoberflächen zu begrenzen.
- KDC40 Raster-Ionenquelle ermöglicht präzise Strahlformung mit austauschbarer Ionenoptik und unabhängigem Betrieb wichtiger Ionenstrahleigenschaften.
Reaktive Depositionen
- Ein Fujikin FCST1000F Massenflussregler und ein 100mTorr Kapazitansmanometer
- Bis zu drei Fujikin FCST1000F Massenflussregler für ein reaktives Gas.
- Substrat-Gasring ist verfügbar
Einzelsubstrat Schleusenkammer
- Konstruktion mit niedrigem Profil
- Schleusenkammer, Turbopumpe und alle geeigneten Messgeräte
- Kompatibel mit Substraten bis zu 150 mm, Multisite-Adapter für kleinere Substrate
- 67 L/s Turbomolekularpumpen-Set mit Absperrventil
- Schrupppumpe zusammen in der Prozesskammer
- Absperrventil zwischen Schleusenkammer und Prozesskammer
Architektur-Übersicht
Kurt J. Lesker Company® eKLipse™ Controls Software wird auf allen KJLC-Plattformen eingesetzt. Die Plattform eKLipse™ steuert eine .NET-Anwendung, die auf einem Windows-PC für die Benutzeroberfläche und den Rezepteditor ausgeführt wird. Die Anlagenautomatisierung erfolgt über einen eigenständigen Echtzeit-Controller.
Rezepte
- Graphical Recipe Builder – Erstellen Sie ganz einfach Rezepte, indem Sie auf die gewünschte Komponente klicken und die Attribute dieses Elements festlegen.
- Scripted Recipe Builder – Ein traditionellerer „scripted“ Rezepteditor zeigt mehr Details zum Setzen oder Überprüfen des Wertes einer Systemkomponente während eines Prozesses.
Zuverlässig
- Echtzeit-Controller – Das System arbeitet unabhängig vom Windows-Softwarepaket und setzt das Rezept bei einer Fehlfunktion der Software/des Computers fort.
- Unabhängige thermische Verdampfung Dünnschicht-Steuerung – Es gibt keine Software von Drittanbietern, die einen „Handshake“ oder „Handoff“ zwischen der Software des Systemherstellers und der Software des Dünnschichtreglers erfordert.
Unbegrenzte Rezepte, (import- und exportfähig)
- Unbegrenzte Anzahl von Rezepten mit Funktionen der Benutzersicherheitsstufe
- Rezept-Import-/Exportfähigkeit (zum Übertragen von Rezepten zwischen ähnlich ausgestatteten Werkzeugen)
- Jeder Rezeptschritt kann so konfiguriert werden, dass der Benutzer einen Wert ändern und Prozessbedingungen ändern kann, ohne das Planungsrezept zu beeinflussen. Zum Beispiel kann das Rezept zum Zeitpunkt der Ausführung den Benutzer zur Eingabe der gewünschten Schichtdicke oder Leistungseinstellung auffordern.
- Einheitliche Benutzererfahrung über alle Depositionstechniken und KJLC-Plattformen (Sputter, Thermal, EBeam, ALD) hinweg.
- Mehrkammer- und Multi-PC-Steuerung für Cluster-Tools
Benutzerdefinierter Diagrammschreiber und Datenaufzeichnung
- Benutzerdefiniertes Diagramm mit bis zu 10 gleichzeitigen Diagrammen
- Der Diagrammschreiber kann verwendet werden, um einen beliebigen Schaltpunkt oder Rückführparameter anzuzeigen.
- Automatische Protokollierung der einzelnen Rezeptschritte für alle Rezepte
- Kartendaten und Konfiguration können gespeichert werden
- Grafische Auswahl der aufzuzeichnenden Signale
Benutzerdefinierte Wartungszähler
- Benutzerdefinierte Wartungszähler sind für jede Komponente verfügbar
- Regelmäßige Wartungsverriegelungen und Rezeptprüfungen können für jeden Wartungszähler konfiguriert werden
- Sputter Target kiloWatt*Stunden- und kundenspezifische Materialverbrauchsverfolgung
Benutzersicherheit
- Unterstützt mehrere Benutzerkonten und Passwortebenen mit benutzerdefiniertem Sicherheitszugang für Rezepte und Bildschirme.
- Der Zugriff auf den Software-Bildschirm kann pro Benutzer angepasst werden
- Rezeptbearbeitung und manuelle Bedienfunktionen können benutzerbezogen zugeordnet werden;
- Benutzer mit vollem Zugriff haben die Möglichkeit, Rezepte und Steuerverriegelungen zu bearbeiten. Benutzer mit eingeschränktem Zugriff sind auf die Ausführung bestimmter Rezepte beschränkt und haben keine Kontrolle über Verriegelungen.
- Jedes Kontrollobjekt kann einer Standard-Benutzersicherheitsstufe zugeordnet werden.
- Der individuelle Zugriff auf den Bildschirm kann jedem Benutzer separat zugeordnet werden.
Funktionen der Mehrbenutzeranlage
- Das Systemereignisprotokoll erfasst alle An- und Abmeldeereignisse der Benutzer, alle ausgeführten Rezepte und Systemstatusmeldungen.
- Die Verriegelung von Vakuum- und Depositionsanlagen ermöglicht eine kontinuierliche Überwachung des Systemstatus und schränkt gleichzeitig die nicht genehmigte Systemnutzung ein (kein Abschalten des Systembildschirms oder PCs erforderlich).
Fernwartungsdienstprogramm und Anwendungen
- Kundenspezifische Version von TeamViewer ermöglicht Fernwartung (kostenlose Android- und IOS-Anwendungen)
- Die Fernverbindung unterstützt die Systemüberwachung und -steuerung sowie die Dateiübertragung.
